数字集成电路(IC)作为电子信息产业的核心基础，已成为推动数字化转型、智能化升级的关键力量。近年来，中国数字IC行业在政策支持、技术突破与市场需求的共同驱动下，逐步从“国产替代”向“自主创新”转型，在AI芯片、高性能计算、智能终端等领域形成差异化竞争力。2025—2030年，随着Chiplet技术、RISC-V架构、先进封装等创新方向的突破，中国数字IC产业将迎来技术攻坚与生态构建的关键窗口期。
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2025年7月3日，新思科技、西门子、楷登电子三大全球EDA（芯片设计软件）巨头宣布恢复对华供货，与两个月前美国商务部勒令其“断供”的政策形成剧烈反转。这一被称为“180度大转弯”的举动，引发全球半导体圈震动，中国社会舆论亦陷入“狂喜”与“警惕”的交织之中。
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2025年7月2日，美国商务部工业与安全局正式解除对新思科技的对华出口限制，西门子同步宣布恢复中国客户对其芯片设计软件的访问权限。这一政策转折并非孤立事件，而是中美战略博弈、全球产业链重构与企业利益诉求交织的结果，其背后暗藏技术、经济与政治的多重逻辑。
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